占芯片制造成本35%，谁来关注这个产业？芯片短缺依然是制约科技行业发展的桎梏，原本普罗大众陌生的名词为越来越多人所熟知，比如位于半导体产业中上游的先进技术与工艺产品——光刻胶。 实际上，

SiP是半导体封装领域的最高端的一种新型封装技术，将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势。SiP是为整机系统小型化的需要，提高半导体功能和密度而发展起来的。 SiP使

紫光集团发布公告，宣布紫光集团实质合并重整交割顺利完成， 北京智广芯控股有限公司承接紫光集团的100%股权。 出品丨自主可控新鲜事

虽然近期市场杂音频现，或总体代工扩产进展不及预期，或大幅砍单、芯片跌价，但是处于 产业链上游的设备厂商并不囿于此。 从中长期趋势看，产能扩建依旧是主旋律。 结合全球设备厂商各项数据及业界

10G和25G光芯片产品出货量在国内同行业公司中均排名第一。 本文为IPO早知道原创 作者｜Olivia Cui 据IPO早知道消息，陕西源杰半导体科技股份有限公

半导体市场需求松动，芯片荒问题也陆续消退。通路业者表示，目前车用、工控与网通应用产品库存水位较低；消费性电子、笔电与手机相关应用的库存确实有所增加，还需要一些时间调整库存。

电子发烧友网报道（文/刘静）6月30日，江苏吉莱微电子股份有限公司（以下简称： 吉莱微）创业板IPO获受理！招股书显示，本次IPO保荐机构为长江证券，拟公开发行不超过1741万股，募集8