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尚普咨询助力北京通美科创板IPO审核顺利过会!

财经快报 | 2022/08/23 09:55:03

2022年7月12日,上海证券交易所科创板上市委员会召开2022年第59次上市委员会审议会议。

尚普咨询客户—— 北京通美晶体技术股份有限公司 (以下简称“北京通美”)顺利通过审核。

尚普咨询为北京通美此次IPO提供了行研&募投咨询服务。

关于北京通美

公司是一家全球知名的半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(MiniLED及MicroLED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应,同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。

公司立足中国,服务全球,产品得到了众多境内外客户的认可,与多家知名企业有着多年密切的合作。公司主要客户为美国、欧洲、中国大陆及中国台湾地区上市公司,包括Osram、客户C、IQE、II-VI、meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、客户A、客户B、台湾稳懋半导体、台湾联亚光电、台湾全新光电、三安光电、长光华芯等专业的外延厂商、代工厂商、芯片及器件厂商。

拟募集资金11.67 亿元

本次IPO拟募集资金11.67亿元,主要用于公司 砷化镓半导体材料项目、砷化镓半导体材料项目、砷化镓半导体材料项目以及补充流动资金。

最后,再次祝贺 北京通美晶体技术股份有限公司 !

未来,公司将扩大现有产品的生产能力、加快大尺寸衬底产品的产能建设以及市场开拓工作、密切关注全球科技前沿,继续拓宽III-V族化合物半导体的应用场景,努力成为全球III-V族化合物半导体衬底材料龙头企业!

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