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7月13日消息,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,今年全球半导体制造设备营收有望创下新高,达到1,175亿美元,同比增长14.7%,2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。
在地区方面,SEMI表示,中国台湾、中国大陆和韩国今年仍将是半导体设备销售前3大地区,中国台湾地区在今年和2023年将居全球之冠。
SEMI指出,包括晶圆制程、晶圆厂设施及光罩设备等晶圆厂所需设备今年营收有望达到1,010亿美元的新高,同比增长15.4%,2023年将继续增长3.2%,达到1,043亿美元。
(Source:SEMI)
SEMI表示,因应数字化基础设施强劲投资,半导体产业积极增加及升级产能,晶圆厂设备今年营收将首度突破1,000亿美元大关。
在先进及成熟制程需求推动下,SEMI预期,今年晶圆代工和逻辑领域设备营收将达552亿美元,同比增长20.6%,2023年将继续增长7.9%,达到595亿美元规模。
存储方面,SEMI预期,今年DRAM制造设备营收有望同比增长8%,达到171亿美元,2023年则可能会同比下滑7.7%;NAND Flash设备营收今年将达211亿美元,同比增长6.8%,2023年则可能同比下滑2.4%。
SEMI预期,今年封装设备营收有望达到78亿美元,同比增长8.2%,2023年将下幅下滑0.5%,至77亿美元。今年测试设备营收将同比增长12.1%,达88亿美元,2023年在高性能计算应用需求带动下,有望继续增长0.4%。
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