中芯聚源、合肥产投、昆桥资本等联合投资“宏芯宇”

《科创板日报》13日消息，闪存控制芯片及解决方案提供商“宏芯宇”已完成A轮数亿元融资，该轮融资由中芯聚源领投，合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

公司资料显示，宏芯宇成立于2018年，专注于存储芯片产品的研发、生产、测试及销售。宏芯宇在多地设有研发中心，依托其在研发水平和技术背景上的优势，产品已经销售至各个地区；同时，宏芯宇依靠上游资源整合能力、产品细分领域的业务认知以及全系列全覆盖的产品布局，宏芯宇在产业链中占据了重要环节。

宏芯宇核心产品为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器，可广泛应用于消费类电子、工业类电子、物联网、云计算、移动应用以及人工智能等领域。依靠强大的自主创新、领先的技术研发、丰富的行业资源及严格的品质管控，宏芯宇已在国内拥有强大的品牌知名度及影响力，同时在亚洲、非洲、南美、中东等地亦占有一定的市场份额。宏芯宇在国内投片的HG2319是全球第一颗40nm的USB 3.2 Gen1x1规范之闪存盘主控芯片，相比同业采用的72bit更加强化存储容错率，实现了同业产品中最小面积的设计。

根据智慧芽数据显示，宏芯宇及其关联公司目前共有120余件专利申请，其中发明专利超过100件，公司专利布局主要聚焦于存储器、服务器等相关领域。