中美芯片大战白热化，制裁变“助攻”

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近日，彭博社发布报道称，美国制裁反使中国芯片制造猛增（报道原标题 《US Sanctions Helped China Supercharge Its Chipmaking Industry》 ）。

在美国对华为、海康威视等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁后，中国芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。

彭博社最新数据显示，在过去的一年，全球20家增长最快的芯片行业公司中，平均有19家来自中国。

美国在遏制中国芯片产业发展上从未停息，并且有越演越烈的趋势。

根据最新《印太战略框架》，美国政府已着手联合韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟（Chip 4）”，高筑“反制中国大陆的半导体围墙”。

2022年6月28日，美国更是以涉嫌为俄罗斯军事和国防提供支持为由，对中国5家企业进行制裁，其中三家与半导体相关。

美国反复多次的强力围堵真的能阻止中国芯片行业快速发展吗？

事实上，中国芯片产业不但没有被打垮，反而加速实现突破发展。

中国半导体行业协会数据显示，2021年中国芯片制造商和设计公司总销售额增长18%，达到创纪录的1万亿元人民币以上。

美国半导体工业协会预测，到2024年，中国将成为全球第三大芯片供应国，仅次于美国和韩国。

可见，中美芯片博弈的天平开始向中国倾斜。福卡智库内部报告《芯片：究竟谁成就了谁——中国与美国？技术与市场》一文认为， 中美芯片产业虽仍存在差距，但“三件大事”背后国产替代的大趋势也正在悄然改变中美芯片产业的格局， 并详细分析了左右未来中国芯片发展的“三大事件。”

文中还指出，中国芯片的反击并非偶然。 在中美发展的不同阶段，美国对中国科技产业的封锁倒逼中国加速科技产业的自主与突破，让中美科技博弈进入新的台阶，尤以“光伏、5G、航天”为代表。

然而，中美在科技博弈的长期过程中彼此成就又相互制约，虽然中国在光伏、5G、航天等领域取得阶段性成果，但随时也可能面临美国的反戈一击。

基于此，这篇文章对中美芯片大战的发展趋势进行了预测，并提到中美芯片拉锯战将走向新的历史台阶。

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